芳纶盘根有较好的耐化学性，高回弹，低冷流
发布：2023-07-17 12:37，更新：2024-04-29 09:00
芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13
试用范围
除熔融碱金属和游离的氟离子以外的所有介质
芳纶聚四氟乙烯混编材质可以有:芳纶白四氟乙烯混编盘根、芳纶黑四氟乙烯混编盘根、芳纶白四氟割裂丝混编盘根，不同的材质混编均可达到不同的密封效果。盘根的规格:3*3-40*40均有，异形的可以定做编织。
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