芳纶编织盘根具有的润滑性、耐磨性，的性能是高强度、高磨量同时也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速拆装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。

技术参数：

温度：-100℃-+300℃；压力：35MPa；化学耐性：PH值2-13

适用介质：适用于水，蒸汽、污水，油脂，弱酸，和弱碱、乙醇溶液，研磨介质。

行业：造纸、食品、医药、航空、航天、化工、石油和发电等工业领域，特别适用于较大振动的设备。

芳纶盘根具有优异的润滑性、耐磨性，突出的性能是高强度、高磨量同时也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速拆装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。