芳纶盘根的具体特点:具有优异的润滑性、耐磨性，*
突出的性能是高强度、高模量同时也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速安装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位

芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13

试用范围

除熔融碱金属和游离的氟离子以外的所有介质

应用范围

应用于化工、食品、等不允许有污染的工业领域的法兰、阀门、反应釜、泵的密封;也可用于除了可溶性碱金属以外的所有化学介质的场合