芳纶四氟石墨盘根的 .使用温度 :-150-280℃,使用 压力: 35mpa10-20mpa ,P H值: 2-13,使用 用途; 用于耐腐蚀、高磨量的各类阀门、泵、反应釜的密封等.

芳纶盘根的使用范围:有颗粒的流体及其介质、蒸汽、有机溶剂、酸、碱等

芳纶盘根的应用范围:流体输送设备装置上所用的机械、泵、阀门、管道、容器等的密封

芳纶盘根的具体特点:具有优异的润滑性、耐磨性，突出的性能是高强度、高模量同时也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速安装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。

芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13